近日研调机构与外资相继释出存储器恐缺货,将影响智慧手机出货,今日手机相关IC厂商表示并未有短缺情况。市调机构集邦科技旗下研究部门DRAMeXchange调查,三星智慧手机在中国热销,带动自家多芯片封装存储器(eMCP)需求大增,造成eMCP市场供应吃紧。而中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科(2454)芯片,推估三星供货减少将连带影响中国智慧手机供应链出货进度。
无独有偶,日系外资报告指出,中国市场近期出现存储器短缺情况,除DDR2、DDR3和NAND Flash外,包括触控面板、智慧手机芯片等传短缺,并点名联发科MT6572及、MT6589在市场需求强劲下,有供不应求情况,看联发科将是此波需求受惠厂商。外资预期,相关零组件缺货情况3个月内可抒解,但恐压抑第二季手机供应链出货进度。
集邦科技认为,第一季全球智能型手机出货量预估为2.1亿台,传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。其中三星智能型手机第一季销售估将接近6500万支,在中国智能型手机市场销售成绩仍蝉联第一。由于三星手机出货量创佳绩,在零组件供应上恐排挤其他厂商需求,以存储器部分已看出影响。
集邦科技调查,三星占整体eMCP出货量至少6成以上,估4月三星eMCP供货仅能满足中国一线智能型手机品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约7成甚至更低,二、三线手机厂商供货将更吃紧,由于中国手机品牌厂商大举采用联发科芯片,相关零组件供需吃紧恐冲击第二季中国品牌中低价位智能型手机出货量。
集邦科技预期,若4月原厂如三星、SK海力士无法解决eMCP 供货不足问题,智能型手机厂eMCP库存将严重低于安全水位,且可能产生骨牌效应连带影响到其他智能型手机相关零组件如主芯片,面板等出货进度,压抑供应商营运表现。 |