蛇年即将到来，科技业告别龙年，许多新品推出在即，也将再度攫取全球的目光。智能型手机与平板计算机主导龙年科技产业，将持续霸占蛇年科技业舞台，而PC产业则欲以变形机款，夺回全球消费市场的心，随着行动装置而来的云端需求也不容小觑，大型资料中心也成为科技业企图攻进的目标。除了下游硬件装置，由行动装置衍生出的芯片需求也成为全球半导体的角逐之地，蛇年科技业竞争态势将更白热化，产品将更多元化，中低阶市场也将主导科技业成长。

1.智慧手机续领风骚 平价成主流

●苹果掌握去年全球700美元以上的高阶智能型手机市场，大陆本土品牌及白牌业者掌握400美元以下中低阶市场。工研院认为，在智能型手机的早期发展过程中，高阶机种一直是国际大厂销售主力，随着智能型手机的日渐普及与低价化，中低价机种硬件功能已逐渐逼近高价机种，未来大陆本土品牌及白牌业者手机「平价高规」市场将逐渐浮现。工研院IEK预估，今年大陆智能型手机销售量达2.8亿台，2015年达4.7亿台，2017年达6.1亿台，2013~2017年复合成长率约21%，其中四核心处理器机种出货比率将占55%。随着高阶智能型手机市场的逐渐饱和，加上中国平价智能型手机规格也逐渐追上高阶机种，中低价智能型手机市场将成为今年手机市场的最大成长引擎。

2.平板计算机 仍是兵家力争之地

●平板装置身兼娱乐与工作，尺寸又介于手机与NB之间，因此吸引双方品牌业者积极抢进。拓墣表示，今年的首场消费性电子大展CES呈现出平板百家争鸣盛况，不仅NB和AIO加入平板的使用概念，手机也以大荧幕挑战平板界线，未来手机和NB都将加入平板使用情境，并朝多感应器发展，强化自然人机界面，如语音、手势与眼球控制等。除此之外，连处理器大厂nVIDIA都预计以游戏平板，进一步扩大既有市占版图，这点从nVIDIA所展示的5吋Android手持式主机Project Shield，搭载最新行动处理器Tegra 4，就可看出其致力抢攻游戏市场，并期望建立生态体系的企图。而Intel在平板上的布局，也没缺席，Intel Core处理器的热功耗大幅降低，亦增加变形平板设计的想象空间。

3.行动装置驱动 〝个人云〞更光采

●由行动装置驱动的云端需求将持续，将继续带动信息中心的需求，Gartner指出，个人云将逐渐取代PC，成为各人用来存放个人内容、使用服务、设定个人偏好，以及扮演个人数位生活中心的场域。在日常生活中，人们会在不同情况下选择使用不同的装置，而个人云可以连结个人的自选装置网络。个人云代表了特殊的服务、网络目的地，与上网功能之组合，将成为人们运算与通讯活动的中心。使用者视个人云为无论何时何地皆能使用的便携式工具，可满足所有的数位需求。在这世界，不会有任何单一的平台、规格、技术或厂商可称霸市场，因此迫切需要可控的多样性与行动装置管理。个人云的焦点已从客端装置转变为各装置皆能使用的云端服务。

4.变形魔力 让PC夺回市场

● 拓墣表示， 变形 PC(Convertible PC)是今年CES的另一吸睛重点， 从大厂的展品分析， 未来可转换式计算机的发展趋势将环绕着移动性、双系统、一机多用以及家庭娱乐，产品趋势从PC延伸到家庭分享，主打娱乐互动体验。拓墣指出，随着智慧电视的功能愈发丰富且渗透率逐步上扬，已有取代部分家庭计算机需求的潜在机会，可变型PC的推出，可视为计算机厂商对智慧电视的防堵策略。

5.4G LTE将商转 频宽、费率争议热

●国家通讯委员会NCC终于在今年下半年提出4G频谱执照释放的规则和方法，整个程序将于2013年底前完成作业。由于取得4G执照的电信商在获取频谱后，仍需一年以上的时间才能正式商转，IDC预计，2015年之前台湾行动上网用户仍面临3G频宽不足与衍生的费率问题产生争议。在频宽与费率争议未决的情况下，预计电信商将在2013年持续采取扩增WiFi Hotspot和Hotzone，并推动超微型基地台(Femtocell)的服务，以解决3G上网拥塞的状况。由于目前智能型手机与平板计算机市场需求仍持续增加，特别是对行动上网直接相关的智能型手机市场在2013年预计仍有十位数的增长，IDC预期在行动上网用户仍持续往上迅速增加的条件下，3G频宽与费率问题仍将是国内电信市场最受注目的焦点。

6.高分辨率智慧电视 求新图变

●智慧电视已经不是科技业的新玩意，受到过去的智慧电视让人一点也不觉得智慧，操作不便，使用率低迷，优化智慧电视的界面与使用情境一直是大厂努力重点。拓墣表示，今年CES上，语音控制、体感操作以及智慧遥控器等应用已相继现身，预计将加速电视操作界面的智慧化，突破以往选单式的不便利性。另外，为求突破市场，各业者纷纷祭出高解析电视，4K2K已成为旗舰机种的标准配备，而搭载尺寸也从80吋以上下降到主流的55、60吋，可见电视品牌厂不再只是重视规格技术的竞争，在消费者需求与价格因素下，商品化的可行性亦将是在市场白热化竞争下必须考量的重点。

7.半导体技术 板块位移争霸

●为了满足下一代高阶智慧手持装置轻薄短小、高效能、低功耗等需求，国际芯片大厂如英特尔、高通、三星、台积电都已积极投入3D-IC相关技术开发，台积电已提出2.5D IC结构的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)整合生产技术，可提供一站式购足服务，而半导体大厂今年在先进制程的布建脚步仍是全球科技业关注焦点，台积电2013年资本支出再度上升至90亿美元规模，而英特尔也逆势增加至130亿美元，三星也并未如外界预期大砍资本支出规模，而是宣布2013年资本支出与2012年相近，约为130亿美元，3巨头除了要在产能与技术上一较高下之外，随着苹果应用处理器的转单与英特尔成为晶圆代工厂竞争对手，全球半导体订单出现的板块位移也是2013年的产业亮点。也逐渐追上高阶机种，中低价智能型手机市场将成为今年手机市场的最大成长引擎。

8.物联网 带动应用服务新挑战

●Gartner指出，物联网是一种概念，指的是网络如何扩大成为实体物件，如消费装置，以及连结至网络的实质资产。物联网技术被嵌入各类行动装置，其核心要件包括嵌入式感应器、影像辨识技术，与NFC(近场通讯)付费。因此，「行动」一词将不再仅指使用手机或平板。行动技术开始被嵌入至许多各类新型装置，包括装药的容器与汽车。智能型手机和其他智慧装置不仅只使用行动网络，也同样透过NFC、蓝芽、LE和Wi-Fi，与许多不同的装置与周边产品进行通讯。周边产品包含手表显示器、医疗感测仪器、智能型海报(smart posters)，以及家庭娱乐系统等。物联网将带动各类新应用程序与服务的推出，同时也会带来发许多新挑战。